科環(huán)集團國能智深(天津)2025-2026年隔離類芯片框架招標
1.招標條件
本招標項目名稱為:科環(huán)集團國能智深(天津)2025-2026年隔離類芯片框架招標,項目招標編號為:CEZB250207001,招標人為國能智深(天津)控制技術(shù)有限公司,項目單位為:國能智深(天津)控制技術(shù)有限公司,資金來源為自籌。*本項目已具備招標條件,現(xiàn)對該項目進行國內(nèi)資格后審招標。
2.項目概況與招標范圍
2.1項目概況、招標范圍及標段(包)劃分:2.1.1項目概況:科環(huán)集團國能智深(天津)公司位于天津市東麗區(qū),主要負責DCS卡件焊接生產(chǎn)任務,本次采購DCS生產(chǎn)所用原材料。
2.1.2招標范圍:71種芯片,一年預計2248862個。
2.1.3交貨期(貨物):訂單簽訂后30天內(nèi)。
2.1.4交貨地點:天津市東麗區(qū)華明高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)華裕路27號科研樓一層。
2.2其他:/
3.投標人資格要求
3.1資質(zhì)條件和業(yè)績要求:
【1】資質(zhì)要求:投標人須為依法注冊的獨立法人或其他組織,須提供有效的證明文件。
【2】財務要求:/
【3】業(yè)績要求:2022年7月至投標截止日(以合同簽訂日期為準),投標人須至少具有芯片類產(chǎn)品的合同業(yè)績2份,且單份合同中芯片類產(chǎn)品金額不少于50萬元(若為框架合同則該合同中單項訂單不少于50萬元)。投標人須提供能證明本次招標業(yè)績要求的合同掃描件,合同掃描件須至少包含:合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業(yè)績要求中的關鍵信息頁,合同不能表述要求信息的可以提供技術(shù)協(xié)議作為補充。
【4】信譽要求:/
【5】其他要求:/
3.2本項目不接受聯(lián)合體投標。
3.3本項目接受代理商投標。
4.招標文件的獲取
*招標文件開始購買時間2025-07-3109:00:00,招標文件購買截止時間2025-08-0516:00:00。
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聯(lián)系人:郝亮
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